高小平，1996年毕业于威斯尼斯人官方网站腐蚀与防护专业，安徽立德材料科技有限公司总经理、安徽立德半导体材料有限公司董事长，研究以化学增材/减材技术解决微米级精密功能材料需求。工作20余年，先后成为申请国际国内发明专利280余项，2001年研发出电铸工艺制作SMT印刷用模板，填补国内空白，并申请发明专利；2004年，研发出中国首款OLED蒸镀用金属掩膜板，成就了中国第一款彩色OLED显示屏；2005年，在国家863计划“OLED蒸镀用高精度MASK”课题研究组中，负责高精密MASK电铸工艺的研发；2008年在863计划“OLED用蒸镀掩模板规模化生产技术研究”课题负责掩模板整体工艺的技术研发。2014年带领的研发团队被评选为安徽省高层次科技人才团队。