张剑平
基本信息: | ||||||
性 别 | 男 | 出生年月 | 1972.09 | 籍 贯 | 江西 |
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政治面貌 | 中共党员 | 最高学历 | 博士研究生 | 最高学位 | 博士 | |
职 称 | 副教授 | 专家类别 |
| 所在系部 | 金属材料及热处理系 | |
电子邮箱 | niatzhjp@nchu.edu.cn | 办公室电话/手机号码 |
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通讯地址 | 江西省南昌市红谷滩区丰和南大道696号威斯尼斯人官方网站 | 邮 编 | 330063 | |||
教育经历: | ||||||
2006-09至2013-06,南昌大学,材料物理与化学,博士; 2000-09至2003-06,昆明理工大学,材料学,硕士; 1993-09至2097-07,昆明理工大学,金属材料及热处理,学士。 | ||||||
工作经历: | ||||||
1997-07至2000-09,江西航海仪器厂,技术员 2003-07至今,威斯尼斯人官方网站,材料科学与工程公司金属材料及热处理系,副教授 | ||||||
研究方向&领域: | ||||||
金属基复合材料制备、表征及性能 | ||||||
学术兼职: | ||||||
中国体视学学会金相与显微分析分会理事 | ||||||
发表学术论文&著作: | ||||||
[1] 张剑平,左红艳,刘长虹.TiB_2化学镀铜对微波烧结TiB_2/Cu复合材料性能的影响[J].特种铸造及有色合金,2018,38(10):1108-1111. [2]张剑平,左红艳,罗军明,刘长虹.微波场中铜粉烧结颈形成和晶粒长大动力学[J].材料热处理学报,2018,39(06):118-123+147. [3]张剑平,张萌,何文.微波烧结镀铜TiB_2增强铜基复合材料的膨胀性能[J].稀有金属材料与工程,2015,44(06):1446-1450. [4]张剑平,张萌,刘长虹.TiB_2/Cu复合材料微波烧结制备工艺探讨[J].特种铸造及有色合金,2014,34(06):643-646. [5]张剑平,张萌,艾云龙,左红艳,何文.TiB_2含量对微波烧结TiB_2/Cu复合材料组织和磨损性能的影响[J].材料热处理学报,2013,34(05):25-29. | ||||||
承担的科研项目情况: | ||||||
近年来主持或参与的项目如下: [1] 国家基金委,52161040,含Mg多孔Ti-Cu合金的微波烧结构建及抗菌/成骨性能研究,2022-01至2025-12,35万,在研,参与 [2] 中国航空工业集团有限公司,航空科学基金,2016ZF56020,石墨烯/A17050微波 烧结机制及强化机理研究,2016-09至2019-08,12万,已结题,主持 [3] 江西省教育厅,科技项目,TiB2预氧化化学镀铜及其在Cu-Ti合金中的应用研究, 2018-01至2019-12,3万,已结题,主持 |