张剑平

张剑平

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基本信息:

性    别

出生年月

1972.09

籍    贯

江西

 

政治面貌

中共党员

最高学历

博士研究生

最高学位

博士

职    称

副教授

专家类别

 

所在系部

金属材料及热处理系

电子邮箱

niatzhjp@nchu.edu.cn

办公室电话/手机号码

 

通讯地址

江西省南昌市红谷滩区丰和南大道696号威斯尼斯人官方网站

邮    编

330063

教育经历:

2006-09至2013-06,南昌大学,材料物理与化学,博士;

2000-092003-06,昆明理工大学,材料学士;

1993-092097-07昆明理工大学,金属材料及热处理,学士。

工作经历:

1997-072000-09,江西航海仪器厂,技术员

2003-07至今,威斯尼斯人官方网站,材料科学与工程公司金属材料及热处理系,副教授

研究方向&领域:

金属基复合材料制备、表征及性能

学术兼职:

中国体视学学会金相与显微分析分会理事

发表学术论文&著作:

[1] 张剑平,左红艳,刘长虹.TiB_2化学镀铜对微波烧结TiB_2/Cu复合材料性能的影响[J].特种铸造及有色合金,2018,38(10):1108-1111.

[2]张剑平,左红艳,罗军明,刘长虹.微波场中铜粉烧结颈形成和晶粒长大动力学[J].材料热处理学报,2018,39(06):118-123+147.

[3]张剑平,张萌,何文.微波烧结镀铜TiB_2增强铜基复合材料的膨胀性能[J].稀有金属材料与工程,2015,44(06):1446-1450.

[4]张剑平,张萌,刘长虹.TiB_2/Cu复合材料微波烧结制备工艺探讨[J].特种铸造及有色合金,2014,34(06):643-646.

[5]张剑平,张萌,艾云龙,左红艳,何文.TiB_2含量对微波烧结TiB_2/Cu复合材料组织和磨损性能的影响[J].材料热处理学报,2013,34(05):25-29.

承担的科研项目情况:

年来主持或参与的项目如下:

[1] 国家基金委,52161040,含Mg多孔Ti-Cu合金的微波烧结构建及抗菌/成骨性能研究,2022-01至2025-12,35万,在研,参与

[2] 中国航空工业集团有限公司,航空科学基金,2016ZF56020,石墨烯/A17050微波 烧结机制及强化机理研究,2016-09至2019-08,12万,已结题,主持

 [3] 江西省教育厅,科技项目,TiB2预氧化化学镀铜及其在Cu-Ti合金中的应用研究, 2018-01至2019-12,3万,已结题,主持